AMD预告RX 7000显卡 升级RDNA3架构首次使用小芯片设计

NVIDIA昨晚发布了RTX 4090/4080系列显卡，新卡的性能很好很强大，号称2倍RTX 3090 Ti性能，不过显卡的散热设计也很夸张，接近4插槽的厚度，而且重量不低，厂商非公版的能达到5斤重。

AMD这边现在还没有新卡发布，RX 7000系列要到11月3日发布，再加上开卖时间，估计要比RTX 40系列晚上2个月左右。

RX 7000系列显卡会升级RDNA3架构，采用台积电5nm工艺，而且这次会首次使用小芯片设计，有GCD计算核心及MCD存储核心组成。

RX 7000显卡能不能干过NVIDIA的RTX 4090显卡?现在没实测，不过AMD日前又重申了RX 7000显卡的架构优点，其能效相比目前的7nm RDNA2提升50%，可以为游戏玩家带来炫酷、安静、节能的一流游戏性能。

AMD还重点提到了RDNA3的两个新技术，一个是自适应电源管理，它可以确保GPU实现最佳性能只需要恰当的功耗，不浪费，另一个就是全新设计的Infinity Cache无限缓存，密度更好，功耗更低，可以降低显存系统的功耗要求。

总之，从AMD的表态来看，RX 7000系列显卡这一次重点提的都是有关能效的，性能是不是可以掀翻RTX 4090不好说，但是能效大幅提升的话，功耗就有惊喜了，说不定真有300多瓦功耗干掉友商450瓦功耗的奇迹。

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