2023阿里云栖大会：阿里云发布自研CPU芯片倚天710，性能超业界标杆20%

10月19日召开的2023阿里云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。这是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。据介绍，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片之一，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

阿里云2023云栖大会进行时!平头哥自研云芯片倚天710发布，号称业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

阿里云智能总裁、达摩院院长张建锋表示：“基于阿里云「一云多芯」和「做深基础」的商业策略，我们发布倚天710，希望满足客户多样性的计算需求，这款芯片不出售，主要是阿里云自用。我们将继续与英特尔、英伟达、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，为客户提供更多选择。”

为解决云计算高并发条件下的带宽瓶颈，倚天710针对片上互联进行了特殊优化设计，通过全新的流控算法，有效缓解系统拥塞，从而提升了系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超出超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。

云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架构，自研倚天710进一步丰富了阿里云的底层技术架构，并与飞天操作系统协同，为云上客户提供高性价比的云服务。

目前，平头哥拥有处理器IP、AI芯片及通用芯片等产品家族，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗;两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。

“磐久”自研服务器系列

阿里云同时推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列，首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相，该款服务器将在今年部署，为阿里云自用。

据悉，磐久服务器系列采用灵活模块化设计，可实现计算存储分离，包括高性能计算系列、大容量存储系列、高性能存储系列。

针对云原生时代容器化、微服务、持续交付等特点，磐久系列采用软硬件融合方式实现极致性能，结合自研的MOC、FIC、AliFPGA、神盾卡等，满足云原生的创新开发对性能和稳定性的机制要求。在计算方面，虚拟化和OVS转发性能业界领先;存储方面，可实现百万级IOPS和存储延迟的大幅降低;安全方面，支持芯片级的硬件加密。

随着“倚天”和“磐久”的面世，阿里云坚持软硬件融合优化，完善了全栈云基础设施的最后一环，实现从芯片、部件到整机的技术及架构创新和自研。

免责声明：本文内容来自用户上传并发布，站点仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。请核实广告和内容真实性，谨慎使用。